机构展望2020年半导体出货量再超1万亿颗粒

美国当地时间2月27日,全球著名半导体市场调研机构IC Insights发布通知称,展望2020年全球半导体(包括集成电路以及光电子器件、传感器和分立器件)出货量添长至1.036万亿颗粒,有看...


  美国当地时间2月27日,全球著名半导体市场调研机构IC Insights发布通知称,展望2020年全球半导体(包括集成电路以及光电子器件、传感器和分立器件)出货量添长至1.036万亿颗粒,有看成为历史第二新高。2018年出货量排名第一,达1.046万亿颗粒。其中,在2020年的半导体出货量中,展望光电子器件、传感器和分立器这三个器件占69%,集成电路占31%。

  通知展望,论坛2020年出货量添长率最高的半导体细分周围场景包括智能手机、汽车电子以及人造智能、云和“大数据”体系、深度学习行使程序。

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